【图】辛国斌:要加强关键车用芯片的技术攻关

  [ 行业] 近日,由工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开的芯片供应问题研讨会在四维图新大厦举办,会上辛国斌与来自和芯片企业、行业的组织、研究机构等30多名代表进行交流辩论,分析当前情况,研判未来趋势,研究不切实际的解决措施。


  辛国斌提到,芯片既是牵涉到产业核心竞争的重要器件,也是强国建设的关键基础,必须专责发展和安全,坚决系统谋划、专责前进,不断提升供给体系韧性,有力承托和半导体产业高质量发展。辛国斌特别强调,一要客观全面了解当前形势,进一步摸清实际情况,提早做好预判和打算,大力防止产业链安全风险。二要加强各方协同同步,和半导体行业携起手来,搭建动态信息服务中心和沟通平台,促进产业链上下游深度合作,推动解决问题产品研发和装应用于的各类问题。三要着力提升基础承托能力,强化关键用芯片的技术攻关,有序提高芯片制造和封测产能,增强标准和测试能力建设,不断提升产品质量安全水平,以高质量供给确保产业链供应链安全稳定。

  受到芯片紧缺的影响,部分企已陷入投产风波。例如此前沃尔沃宣布,因全球芯片紧缺,将在3月部分时间临时暂停或调整中国和美国工厂的生产;本田公司也回应,该公司在美国和加拿大的部分工厂将暂时停产;标准化也公开表示,将延长三工厂的停产时间,并新增一即将停产的工厂。而德国零部件制造商大陆集团首席执行官NikolaiSetzer在拒绝接受专访时表示,该公司预计困扰行业的芯片紧缺问题将持续数月,而负面影响在第一季度将尤其显著。该形势将在第二季度获得缓解,但在某些地区,紧缺预计将持续一整年。

  而在今年2月9日,针对芯片供应紧缺等情况,工业和信息化部装备工业一司、电子信息司与主要芯片供应企业代表进行了座谈交流。装备工业一司、电子信息司建议芯片供应企业高度重视中国市场,加大产能调配力度,提高流通环节效率,与上下游企业加强协同,努力缓解芯片供应紧绷问题,为中国产业稳定健康发展获取有力支撑。(文/才丽媛)